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崗位職責(zé) 1. 參與機(jī)器人電子硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)與研發(fā)，主導(dǎo)機(jī)器人電子硬件從研發(fā)樣機(jī)到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化落地，制定PCB量產(chǎn)工藝方案，包括SMT貼片工藝參數(shù)設(shè)定、DIP插件流程規(guī)劃、焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)制定等，確保電子方案滿足量產(chǎn)效率與可靠性要求。 2. 負(fù)責(zé)量產(chǎn)電子部件的成本控制，通過(guò)元器件選型替代、PCB板層優(yōu)化、BOM精簡(jiǎn)等方式降低硬件成本。 3. 協(xié)同供應(yīng)鏈與質(zhì)量團(tuán)隊(duì)進(jìn)行量產(chǎn)元器件供應(yīng)商管理，審核供應(yīng)商產(chǎn)能與質(zhì)量管控能力，參與樣品驗(yàn)證、小批量試產(chǎn)及量產(chǎn)爬坡，解決元器件交付延遲、批次質(zhì)量差異等問(wèn)題。 4. 建立量產(chǎn)電子硬件的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與流程，設(shè)計(jì)量產(chǎn)測(cè)試工裝（ICT/FCT），主導(dǎo)解決量產(chǎn)中出現(xiàn)的PCB虛焊、元器件失效、電磁兼容（EMC）超標(biāo)等問(wèn)題，推動(dòng)電子硬件量產(chǎn)良率提升至99%以上。 5. 負(fù)責(zé)量產(chǎn)電子技術(shù)文檔的標(biāo)準(zhǔn)化輸出與管理，包括量產(chǎn)BOM、PCB生產(chǎn)文件、測(cè)試規(guī)范、維修手冊(cè)等，確保生產(chǎn)端與售后端技術(shù)信息準(zhǔn)確傳遞。 任職要求 1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、電氣工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，5年以上機(jī)器人或智能硬件電子量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，有過(guò)千臺(tái)級(jí)機(jī)器人電子硬件量產(chǎn)主導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 2. 精通Altium Designer/PADS等PCB設(shè)計(jì)軟件，熟悉SMT/DIP量產(chǎn)工藝、DFM/DFA設(shè)計(jì)規(guī)范，能獨(dú)立完成量產(chǎn)工藝可行性分析與風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估。 3. 具備扎實(shí)的電子元器件知識(shí)，熟悉電源管理、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、傳感器接口等電路設(shè)計(jì)，有EMC整改、量產(chǎn)測(cè)試工裝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 4. 具備較強(qiáng)的成本意識(shí)與問(wèn)題解決能力，能通過(guò)FMEA、DOE等工具定位并解決量產(chǎn)電子硬件問(wèn)題，有元器件國(guó)產(chǎn)替代或成本優(yōu)化成功案例。 5. 熟悉供應(yīng)鏈管理流程，能與供應(yīng)商高效協(xié)同，具備良好的跨部門溝通能力（對(duì)接研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量、采購(gòu)等部門）。