應屆畢業(yè)生
本科
2026-01-19 05:52:41
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責
【一、質量風險評估與設計】
? 參與折迭手機關鍵結構模塊（如轉軸、MIM件等）開發(fā)階段的DFMEA/PFMEA制定與維護
? 對接ID/ME/PE等設計與工藝團隊，辨識潛在質量風險，并提出預防性對策
? 針對轉軸、內外屏幕貼合模塊等新型堆棧設計，進行容差迭加分析與組裝風險預測
【二、工程樣品與驗證管理】
? 規(guī)劃與跟進折迭手機工程樣品階段（EVT/DVT/PVT）各階段檢驗計劃制定
? 導入可靠度測試（如折迭壽命、異音測試、同步、虛位等）并分析失效模式
【三、檢測方案與設備導入】
? 根據折迭手機結構與材料特性，制定可量產導入的檢測規(guī)格與質量控制策略
? 主導檢測設備需求定義、導入規(guī)劃及技術對接，如：轉軸異音/扭力測試治具、MIM尺寸與表面缺陷檢測等
任職要求
? 5年以上3C或消費電子產品DQE或產品開發(fā)經驗，其中有折迭手機/轉軸模塊開發(fā)經驗者優(yōu)先
注：聯系我時，請說是在河南人才網上看到的。
工作地點
地址：深圳龍華區(qū)深圳-龍華區(qū)觀瀾富士康鴻觀科技園
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職位發(fā)布者
茶先生HR
富聯裕展科技(深圳)有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國內上市公司
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龍華富士康科技集團西華門
